第一稀元素化学工业公司开发出一种新型氧化锆溶胶（氧化锆纳米粒子分散液）”ZSL108″，作为功率半导体基板用碳化硅晶圆的表面研磨材料。通过调整纳米粒子的形状和粒径，与我司传统产品相比，研磨速度提升了约1.6倍，从而能够缩短加工时间。该材料还使粒度分布更加均匀，减少了研磨过程中的波动，并提高了表面平滑性。
该公司利用其粒子控制技术，赋予纳米粒子交叉成X形或T形并堆叠的独特三维结构，从而在晶圆上形成大量多方向的接触点。这增加了摩擦力，提高了晶圆表面的材料去除效率。
此外，该技术还在纳米尺度上控制粒子大小，在分散液中实现了更均匀的粒度分布。由于不含过量的粗大粒子，抑制了研磨时晶圆表面产生细微划痕或凹凸不平的问题。据称，实验通过原子力显微镜图像和白色干涉计图像观察到，晶圆实现了原子级别的平坦度，且表面无划伤。
碳化硅是一种宽禁带半导体主要材料，能在高电压、高温环境下稳定运行并抑制电力损耗。与传统的硅相比，其在表征耐电性的绝缘击穿电场强度、表征电子迁移难易度的电子迁移率以及表征散热难易度的热导率方面均更优异。但其化学性质稳定，且硬度极高，被称为”仅次于钻石的硬度”，因此加工极其困难。
另一方面，半导体基板晶圆的制造要求具备高研磨速度、原子级别的平坦度以及无表面划痕或缺陷，研磨材料的性能直接影响加工质量。如果研磨材料的切削性弱，会导致整体加工时间和成本增加；如果研磨材料的粒径或分散状态不均匀，则会在晶圆表面产生微孔、凹坑或微划痕，从而导致功率半导体器件的成品率下降和性能受损。我司认为可以期待通过调整纳米粒子形状和粒径的新型氧化锆溶胶来解决这些问题。同时，我司还可根据客户需求调整材料特性。
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